Transmissão: Max
No dia 29/05/2026, a Apple anunciou uma mudança estrutural na montagem da câmera ultrawide do iPhone que pode viabilizar um salto para 200 MP e gravação de vídeo em 8K. A previsão parte do analista Ming-Chi Kuo, da TF International Securities, que aposta na migração da tecnologia Flip-Chip para o formato Chip on Board (COB) a partir de 2028.
Quem e o que muda na montagem
Atualmente, os sensores ultrawide dos iPhones usam o método Flip-Chip, no qual o chip de imagem fica virado para baixo e ligado à placa lógica por soldas. Essa configuração permite aparelhos mais finos, mas sofre com a dissipação de calor, comprometendo a qualidade das fotos em altas resoluções. Com o COB, o sensor ficaria orientado para cima, conectado por fios (wire bonding), otimizando o alinhamento óptico e o controle térmico.
Por que a troca abre caminho para 200 MP e 8K
O aquecimento gerado pela tecnologia atual é apontado como a principal barreira para a adoção de sensores com resolução superior a 48 MP. Se o COB reduzir a temperatura de funcionamento, a Apple teria espaço para instalar um módulo com 200 MP e, consequentemente, suportar captura de vídeo em 8K—ainda inédito na linha de smartphones da empresa.
Fornecedor e participação no mercado
Entre os possíveis fornecedores das novas câmeras está a Sunny Optical. Segundo Kuo, a fabricante já conquista entre 40% e 50% das lentes de abertura variável dos iPhone 18 Pro e Pro Max. A expectativa é que a empresa também forneça o sensor ultrawide em COB para os dispositivos previstos em 2028.
Imagem: Ap
Previsão cautelosa
Embora o horizonte esteja traçado para 2028, a Apple costuma revisar seus cronogramas de integração de novos sensores. Até agora, a empresa saiu dos 12 MP para os 48 MP apenas em 2022, enquanto rivais como Samsung e Xiaomi oferecem aparelhos com 200 MP desde 2023. Logo, a adoção do novo módulo pode sofrer ajustes até a confirmação oficial.
Com informações de Mundoconectado
