A Huawei revelou no dia 25 de maio de 2026 sua ambição de criar processadores com densidade de transistores comparável ao processo de 1,4 nm da TSMC até 2031. O anúncio foi feito por He Tingbo, presidente da HiSilicon e do Comitê Científico da empresa, durante o IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) em Xangai. A iniciativa surge em resposta às restrições impostas pelos Estados Unidos ao acesso da China a equipamentos avançados de litografia.
Lei de Tau e LogicFolding
Em vez de seguir o modelo tradicional de redução física do tamanho dos transistores, a Huawei aposta na “Lei de Tau” (Tau Scaling Law), apresentada por He Tingbo. A estratégia privilegia a diminuição do tempo de propagação de sinais dentro do chip e nos componentes eletrônicos ao redor. Para isso, desenvolveu uma arquitetura chamada LogicFolding, que reduz resistência e capacitância ao “dobrar” circuitos internos, encurtando os caminhos dos sinais e elevando o desempenho sem precisar encolher os transistores a 1,4 nm.
De acordo com a fabricante chinesa, essa abordagem gera um ganho de performance semelhante ao obtido por litografias menores. A primeira aplicação prática do LogicFolding deve ocorrer ainda em 2026, no próximo chip Kirin, que servirá como prova de conceito antes do salto previsto para o início da década seguinte.
Comparação com rivais
Atualmente, a TSMC já programou a produção em massa do nó de 1,4 nm para 2028, enquanto a Samsung anunciou objetivo semelhante para o final dos anos 2020. A Huawei projeta alcançar densidade equivalente em 2031, sem depender dos sistemas de litografia ultravioleta extrema (EUV) da ASML, proibidos de venda à China desde 2023. Já a SMIC, parceira de fabricação da Huawei, opera hoje em litografia de 7 nm utilizando equipamentos DUV com multipatterning.
Para a TSMC, atingir o 1,4 nm exigirá um investimento estimado em US$ 49 bilhões em quatro novas fábricas, incluindo máquinas High-NA EUV. A Huawei, por sua vez, confia na colaboração com fornecedores domésticos para contornar essas limitações.
Desenvolvimento de equipamentos nacionais
Entre os avanços do setor chinês, está a SiCarrier, apontada como possível substituta da ASML, que captou US$ 2,8 bilhões em investimentos na primeira metade de 2025. Simultaneamente, máquinas de litografia EUV baseadas em tecnologia LDP (laser-induced discharge plasma) estão em testes na própria Huawei, sem implicar violação de sanções. A SMIC testa ainda sistemas DUV de alta precisão desenvolvidos pela start-up Yuliangsheng, de Xangai.
Desafios do processo
A litografia de 1,4 nm marca o limite atual da indústria, exigindo controle atômico de camadas de silício e rigidez térmica. A Huawei aposta que o escalonamento de sistema — combinando empacotamento avançado, empilhamento 3D de chiplets e compressão de trajetos de sinal — possa compensar a ausência de transistores menores.
Imagem: Imagem ilustrativa
Especialistas ouvidos por veículos como SemiWiki mantêm cautela, destacando a falta de dados independentes de rendimento (yield) e desempenho para validar o método.
Avanços recentes da Huawei
Em 2023, a Huawei lançou o Kirin 9000s, fabricado em 7 nm pela SMIC sem uso de EUV, considerado um marco pela indústria. Desde as sanções de 2019, a empresa substituiu mais de 13 mil componentes e elevou seus gastos em P&D para US$ 23,8 bilhões em 2022. Em setembro de 2025, apresentou um plano trienal de chips de inteligência artificial para suprir produtos da NVIDIA barrados nos mercados chineses.
Reação do mercado e próximos passos
A comunidade internacional vê o anúncio como um sinal político de autossuficiência, ainda que frise o caráter não vinculante do cronograma. Investidores e veículos como Fortune e Electronics Weekly apontam que, no curto prazo, o compromisso reforça a postura da indústria chinesa diante de TSMC e Samsung.
Até 2031, a evolução do projeto dependerá da capacidade dos fornecedores chineses de escalar máquinas EUV e do desempenho comprovado do LogicFolding. Os Kirin com a nova arquitetura em 2026 serão o primeiro termômetro real para avaliar o potencial da abordagem.
Com informações de Mundoconectado
