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Apple fecha acordo de US$ 30 bilhões com Broadcom para produção de chips nos EUA

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A Apple formalizou nesta quarta-feira (8) um contrato de mais de US$ 30 bilhões com a Broadcom para o desenvolvimento e a fabricação de chips de silício personalizados e componentes de conectividade sem fio em solo americano. O acordo plurianual prevê a produção de mais de 15 bilhões de unidades até 2031 e deverá manter centenas de empregos nos Estados Unidos.

O investimento é o maior desembolso individual da Apple em seu programa de fabricação doméstica, superando compromissos anteriores com empresas como Corning e GlobalFoundries. Integrante do American Manufacturing Program (AMP), iniciativa lançada em agosto de 2025, o contrato se soma aos US$ 600 bilhões que a companhia prometeu investir no país até 2029.

Expansão de fábrica no Colorado

Uma parte significativa do aporte será destinada à planta da Broadcom em Fort Collins, no estado do Colorado. A empresa vai injetar US$ 1,5 bilhão para ampliar e modernizar as instalações responsáveis pela produção de filtros FBAR, tecnologia de filtragem acústica essencial para separar as bandas de rádio usadas em dispositivos como o iPhone. A unidade também irá produzir módulos de Wi-Fi e Bluetooth, áreas em que a Broadcom é fornecedora da Apple há mais de dez anos.

“A Apple e a Broadcom têm uma longa história juntas, e esta nova fase da nossa parceria acelera ainda mais nosso compromisso com a manufatura e a inovação americanas. Os componentes de ponta construídos em Fort Collins são essenciais para entregar o desempenho e a conectividade incríveis que nossos clientes esperam, e temos orgulho de aprofundar nossos investimentos em fornecedores baseados nos EUA.”

Tim Cook, CEO da Apple

Chips ASIC para inteligência artificial

O contrato também abrange o desenvolvimento de chips ASIC (circuitos integrados de aplicação específica) voltados a cargas de inteligência artificial. A Broadcom já havia informado à SEC que assinou acordos de longo prazo com a Apple para fornecer gerações futuras desses semicondutores até 2031. Entre os projetos conjuntos está o chip Baltra, destinado a data centers e concebido no âmbito da iniciativa interna ACDC da Apple.

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Imagem: Imagem ilustrativa

Apesar de granjear parte da produção em parceiras como a TSMC, a Broadcom reforça com este acordo sua meta de consolidar toda a cadeia de silício nos Estados Unidos, desde o design até a fabricação final.





Reação do mercado e contexto

Após o anúncio, as ações da Broadcom subiram mais de 6%, marcando o maior avanço desde fevereiro. Para Tim Cook, que deve deixar a liderança da Apple em breve, o contrato representa um dos principais legados de sua gestão na agenda de manufatura nacional. O acordo também chega em um momento de pressão por custos elevados de componentes, especialmente chips de memória impactados pela demanda por IA, reforçando a importância de garantir fornecedores de longo prazo.

Com informações de Mundoconectado

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Robson Lemes

Robson Lemes é especialista em tecnologia e criador de conteúdo focado em inovação, robótica e inteligência artificial. Como editor do Tecnologia Top, é responsável por trazer análises diárias e notícias de última hora sobre o mundo digital, sempre prezando pela precisão técnica e pelas diretrizes de transparência do jornalismo tecnológico.

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