A Apple adotou um novo arranjo interno para o chip A20 Pro, que deverá equipar o iPhone 18 Pro, com o propósito de melhorar a dissipação de calor e reduzir riscos de superaquecimento sem gerar custos adicionais de produção. O vazamento de um esquema da placa lógica, divulgado pelo perfil Reptalica, revela alterações na distribuição dos componentes em comparação com as soluções anteriores.
O vazamento indica ainda a implementação de memória LPDDR6 em largura de barramento de 96 bits, o que deve oferecer maior largura de banda de dados sem alterar as dimensões do die. Apesar de manter tamanho aproximado ao do A19 Pro, o novo chipset exibe reforços no NPU (Unidade de Processamento Neural), sugerindo desempenho ampliado em tarefas de inteligência artificial.
As alterações no A20 Pro devem estrear já na próxima linha de iPhones, reforçando a estratégia da Apple de combinar desempenho elevado com gerenciamento térmico aprimorado. Caso se confirme, o novo formato poderá influenciar futuras gerações de processadores da marca, levando o conceito de dissipação passiva a se tornar padrão nos chips móveis.
O monitoramento de desempenho térmico em testes de benchmark complementares ajudará a avaliar até que ponto o redesign impacta a experiência do usuário em cenários de uso intenso, como jogos e edição de vídeo em 4K.
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Com informações de Tudocelular
