A Intel anunciou ter solucionado a variação de rendimento entre wafers (wafer-to-wafer yield variability) no seu processo de litografia 18A, conforme relatório da BlueFin Research Partners. A correção reduz um dos principais gargalos que limitava a previsibilidade na fabricação de chips e acelera a industrialização dessa tecnologia.
De acordo com a expectativa da empresa, ainda neste mês as duas principais fábricas do nó 18A – D1X, em Oregon, e Fab 52, no Arizona – devem alcançar entre 12 mil e 15 mil wafers por mês cada uma. Com isso, a capacidade combinada poderá chegar a até 30 mil wafers mensais, marca que sinaliza maior consistência na produção em larga escala.
No entanto, a solução do problema de variação não implica rendimento ótimo. A Intel ainda monitora outros indicadores que afetam o aproveitamento final, como densidade de defeitos e rendimento elétrico dos chips (parametric yield). Em outras palavras, produzir com mais uniformidade não significa necessariamente obter percentuais elevados de componentes funcionais.
O processo 18A integra o plano de recuperação tecnológica da Intel e será aplicado na fabricação dos futuros processadores para notebooks Panther Lake e dos servidores Clearwater Forest, além de ser disponibilizado para parceiros da Intel Foundry.
Confiança e evolução do 18A
Paralelamente, a Intel informou que a variante 18A-P entrou em fase de risk production, etapa em que o processo é testado em ambiente real antes da escalada para produção em massa. Segundo a empresa, o 18A-P oferece 9% mais desempenho com o mesmo consumo de energia ou 18% menos consumo mantendo o mesmo desempenho, preservando compatibilidade com projetos desenvolvidos para o 18A original.
Imagem: Imagem ilustrativa
Desde a chegada do CEO Lip-Bu Tan, a Intel Foundry tem enfatizado o 18A como um diferencial para atrair clientes externos, estratégia considerada fundamental para reduzir prejuízos na divisão de semicondutores.
Em processos avançados de fabricação, a uniformidade entre wafers é tão importante quanto a funcionalidade dos chips. A eliminação da variabilidade entre lotes contribui para previsibilidade de custos, prazos e volumes de entrega, estabelecendo as bases para a produção em larga escala mesmo que outros desafios de rendimento ainda persistam.
Com informações de Hardware
